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一、產品用途
本產品是以聚烯烴為基材，加入導電炭黑及各類特定助劑，經混合、塑化、擠出造粒而得到的半導電屏蔽料。本產品具有優異的導電性、優異的加工性能、優異的可剝離性能以及優異的力學性能。適用于10kV架空線內屏蔽層。
二、執行標準
本產品執行JB/T 10738-2007。
三、推薦設備溫度
溫區 | 機筒溫度/℃ | 機頭溫度/℃ |
推薦擠出溫度： | 135-155 | 155-160 |
以上工藝參數僅做參考，具體溫度應視設備條件和加工對象及擠出物情況作適當調整。
四、產品性能指標
項目 | 單位 | 技術要求 |
密度（23℃） | g/cm3 | 不大于1.20 |
拉伸強度 | MPa | 不小于10.0 |
斷裂伸長率 | % | 不小于200 |
沖擊脆化溫度（-10℃） | 個 | 不大于15/30 |
20℃時體積電阻率 | Ω·cm | 不大于100 |
70℃時體積電阻率 | Ω·cm | 不大于1000 |
空氣烘箱熱老化試驗后（100℃，240h） | ||
拉伸強度變化率 | % | 不超出±30 |
斷裂伸長率變化率 | % | 不超出±30 |
五、貯存與使用
1、熱塑型半導電屏蔽料應貯存在清潔、干燥、通風的庫房內，貯存溫度應該不低于0℃，堆放高度不超過兩箱。自生產日起儲存期應不超過六個月；
2、熱塑型半導電屏蔽料應注意防水、防潮。開箱后盡快使用完成，如果一次性使用不完，需密封處理，且不宜存放時間過長。
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10-35kV化學交聯料
